日米、先端技術の協力拡大で一致　半導体、バイオやＡＩでも

【ワシントン＝坂本一之】訪米中の西村康稔経済産業相は５日、レモンド商務長官と会談し、日米の産業協力を半導体に加えバイオや量子、人工知能（ＡＩ）といった重要な先端技術全般に拡大することで合意した。西村氏が会談後、記者団に明らかにした。

日本の主要企業が出資し次世代半導体の国産化を目指す新会社「Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）」と米ＩＢＭが次世代半導体の量産に向け協力強化することで合意したことを受け、両氏は日米連携をさらに強化していくことで一致。ラピダスとＩＢＭは共同開発に加え、市場開拓や人材育成でも協力する方針で、西村氏は「日米半導体協力の象徴的なプロジェクトで、力強く後押ししていきたい」と述べた。

米国が昨年１０月に導入した半導体の対中輸出規制について、西村氏は「かなり突っ込んだやりとりを行った」と説明。ただ、具体的な措置については「各国の動向なども踏まえ、適切に対応していきたい」と述べるにとどめた。

日米の外務・経済担当閣僚による「日米経済政策協議委員会」（経済版２プラス２）を活用し、先進７カ国（Ｇ７）の議論を両国でリードする重要性についても確認。第２回会合を日本で早期に開くことでも一致した。

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